8月18日，2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心開幕。南京市人大常委會副主任、黨組副書記羅群，江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇，中國半導體行業協會副理事長于燮康，中國歐盟商會南京分會董事會副主席單建華出席大會開幕式并致辭，美國信息產業機構（USITO）總裁Christopher Millward也通過視頻為大會遠程致辭。江蘇省五金制品行業協會秘書長和理事陳嶸等人應邀參加了大會并參觀了展示。

據了解，作為今年以來中國長三角地區首場大規模的半導體全產業活動，18日-20日，大會同期在南京國際博覽中心4、5號館舉辦專業博覽會，規模達20000平米，設置有半導體設計、制造、封測、設備材料4大展區，匯集了臺積電、日月光集團、長電科技、通富微電、長晶科技、盛美半導體、騰訊、芯華章、芯啟源、創意電子、北聯國芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州華宇、后摩智能等一眾行業龍頭在內的產業鏈上下游優質企業300余家。同時，深圳、珠海、天津、陜西、淄博、潛江、大連等省市也紛紛組團參展，將全產業鏈展示國內外半導體領域的科技創新技術與應用成果。在嚴格遵照疫情防控政策及要求的前提下，大會開幕首日，會場內、展館內人流絡繹不絕，洽談、交流氛圍熱烈。

在開幕式后的高峰論壇上，中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發，臺積電（中國）有限公司技術總監陳敏，華潤微電子有限公司副總裁馬衛清，通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍，中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青分別帶來主題演講。

本屆大會將進一步關注行業發展需求及核心技術攻關，在3天的會期內，集聚優勢資源打造2022年長三角集成電路產業創新發展論壇、第二屆國際汽車半導體創新協作論壇、集成電路的創新發展-臺積電專場論壇、第三屆全球傳感器與物聯網產業創新峰會、第三屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇、2022第五屆中國IC獨角獸論壇、第二屆IC設計開發者大會、首屆先進封裝創新技術論壇、投融資分論壇、芯勢力產品發布會等20余場平行論壇及專項活動，力邀百余位院士專家、行業領袖、領軍企業家，共同剖析產業全新業態，權威引領行業風向。

作為行業先鋒盛會，今年博覽會還進一步立足產業、服務產業，重磅打造了“集成電路供需對接會”、“芯機會 芯人才”招聘專區等特色活動，進一步聚焦行業熱、難點，為廣大集成電路企業創造開放交流、精準對接、納新引才的廣闊平臺和開闊渠道。

為了進一步打造“無界盛會”，今年的展會將線上加線下雙通道的展覽模式進行了優化升級，借助“云上世界半導體大會”平臺，全面實現線下展位線上展示、線下論壇在線直播等功能，讓廣大觀眾無論是親臨現場，還是隔屏參與，都能感受到大會的無限精彩。